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High-Performance Micromachined Vibratory Rate- and Rate-Integrating Gyroscopes.

颁布单位：[University of Michigan] | 颁布时间：2012 | 实施时间：2012 | 学科分类：[Gyroscope, MEMS, Electrical Engineering, Engineering, Electrical Engineering]

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Wafer-Level Packaging for Environment-Resistant Microinstruments.

颁布单位：[University of Michigan] | 颁布时间：2009 | 实施时间：2009 | 学科分类：[MEMS, Wafer-level Packaging, Vacuum Pacakaging, Generic Assembly, Gyroscope, Environment-resistant, Electrical Engineering, Engineering, Electrical Engineering]

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