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效力级别
发布时间

2015(1)
发布机构

Department:Ele...(1)

University:Geo...(1)
学科类别

Chip-package(1)

Electromagnetics(1)

Laguerre-FDTD(1)

Non-conformal domain decomposition(1)

Skin-effect(1)

Surface roughness(1)

Transient(1)
文种类型
地区
时效性

检索结果

已选条件:

Chip-package

2015

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Transient simulation for multiscale chip-package structures using the Laguerre-FDTD scheme

颁布单位：[University:Georgia Institute of Te... | 颁布时间：2015 | 实施时间：2015 | 学科分类：[Laguerre-FDTD, Transient, Electromagnetics, Skin-effect, Non-conformal domain decomposition, Chip-package, Surface roughness]

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